Wir nutzen Cookies um Ihnen ein für Sie optimiertes Surfen zu ermöglichen und werten diese Informationen für statistische Zwecke aus. Durch Einstellungen in Ihrem Browser können Sie das setzen von Cookies verhindern. Mehr Infos dazu hier

Axetris Europe

  • Schweiz | DE / EN
  • Deutschland | DE / EN
  • Turkey | EN
  • Rest of the World | EN
  • Great Britain | EN
  • Canada | EN
  • USA | EN / DE / ZH / JA
  • Rest of the World | EN
  • 中国 | ZH / EN / JA
  • India | EN
  • 日本 | JA / EN
  • 대한민국 | EN
  • Rest of the World | EN
  • Rest of the World | EN

Micro-Optics Process

Front-End

  • Wafer based micro-lens processing
  • Batch production (tip. 12 wafers at a time)
  • Wafer based metrology & inspection

 

Back-End

 

  • Chip dicing (wafer sawing)
  • Final chip inspection
  • Chip picking & packaging

Item added to watchlist