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Axetris Europe

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Spezielle Leistungsbereiche von Axetris

Mikro-Optik
  • Refraktiv und diffraktiv für mikrooptische Elemente

Dünne Membranen
  • Dünne, dielektrische Membranen für Optik, Sensoren und Life Science-Anwendungen

CMOS-Wafer-Nachbehandlung
  • CMOS Nachbearbeitung wie Öffnungen an der Rückseite, Metallbeschichtung, Dünnfilm-Beschichtung

Lift-Off-Prozesse
  • Metallbeschichtung in Verbindung mit Lift-Off-Prozessen für Elektrodenbildung oder Lötpadbestimmung. Verwendet werden Materialien wie Au, Pt, AuSn, Cr, Ni, Ta, TiW, Cu und Al; andere Werkstoffe auf Anfrage

Dicing (Sägen)
  • Sägen von Silizium-, Glas- und Quarzglas-Wafern
  • Sägen von Chips mit fragilen Strukturen wie Membranen und mikrooptischen Strukturen

Standard-Leistungsbereiche von Axetris

Fotolithografie
  • Fotolithographie mit Strukturgrössen min. 1µm auf Wafergrössen bis 8“
  • Einfache oder doppelseitige Ausrichtung
  • Dicklackverarbeitung (SU8, andere)

Nasschemie
  • Anisotropes Ätzen von Silizium
  • Ätzen von Glas
  • Ätzen von Metall
  • Nassreinigungsvorgänge

Plasma-/Oberflächenbehandlung
  • Metallbeschichtung
  • Sputtern von bis zu 8"-Wafers
  • Co-Sputtern

Dielektrische Schichtabscheidung
  • Siliziumoxid und -nitrid mittels PECVD
  • Oxide oder Nitride durch reaktives Sputtern

Reaktives Ionenätzen
  • Quarzglas
  • Silizium
  • Siliziumnitrid/-oxid
  • Fotolack

Messtechnik und Charakterisierung
  • Interferometrische und taktile Oberflächenmessungen
  • Messung von Schichtdicken
  • Widerstandsfähigkeit & Widerstand
  • Optische Mikroskopie
  • Automatische optische Inspektion
  • Rasterelektronenmikroskopie (REM)

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