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Axetris Europe

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半导体生产过程监控

在半导体生产或化学气相沉积(CVD)过程中,控制和监测各种气体的含量是最基本的要求。

在半导体生产过程中,可以用NDIR技术测量不同的蚀刻气体的含量以达到控制生产过程的目的。在CVD制程中,比如金属有机化学气相沉积(MOCVD),用NDIR技术的检测器可用于前体输送系统的检测。

对于吸收波段在中红外的气体浓度检测,NDIR技术是一种非常理想的检测方法,可以始终保证很高的检测灵敏度及稳定的测量性能。

特点

 

  • 在4.26μm段有很高的辐射率
  • 小尺寸
  • 快速电调制(调制频率:>10Hz)
  • 高调制深度
  • 低功耗
  • 使用寿命长

Axetris提供了各种红外光源的配置方案,可带反射面或者带/或不带滤波片(氟化钡,氟化钙,锗)等选项。

EMIRS200

仅带芯片的光源

EMIRS 200 通过TO39 封装

仅带芯片的光源

客户定制

EMIRS200使用TO39 标准封装,可提供客户定制服务(反射面,膜片等等的定制)

客户定制

带有保护帽 的TO39封装

EMIRS 200 通过TO39 封装 带有金属保护帽

带有保护帽 的TO39封装

带有反射面1的TO39封装

EMIRS 200 通过TO39 封装 带有反射面1 (焦距在5-15mm)和4种类型的滤波片

带有反射面1的TO39封装

带有反射面2的TO39封装

EMIRS 200 通过TO39 封装 带有反射面2 (焦距在0-7mm)

带有反射面2的TO39封装

带有反射面3的TO39封装

EMIRS 200 通过TO39 封装 带有反射面3 (焦距在10-30mm)和2种类型的滤波片

带有反射面3的TO46封装

带有反射面4的TO39封装

EMIRS 200 通过TO39 封装 带有反射面4 (焦距在10-30mm)和4种类型的滤波片

带有反射面4的TO46封装

EMIRS50

仅带芯片的光源

EMIRS50通过TO46 封装基本型仅带芯片的光源

仅带芯片的光源

客户定制

EMIRS50使用TO46标准封装,可提供客户定制服务

客户定制

带有保护帽的TO46封装

EMIRS50使用TO46标准封装,带有保护帽

带有保护帽的TO46封装

带有反射面5的TO46封装

EMIRS50使用TO46标准封装,带反射面5且可提供蓝宝石/氟化钡材质的滤波片选项

带有反射面5的TO46封装

带有反射面6的TO46封装

EMIRS50使用TO46标准封装 带有反射面6的TO 46封装 没有滤波片 - 底部通气

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