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Axetris Europe

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Axetris专业的制作能力

微光学
  • 用于折射和衍射的微光学部件

薄膜
  • 用于光学, 传感器和生命科学等应用的绝缘薄膜

CMOS 晶圆盘后处理程序

  • CMOS 后处理程序,如背面开口,金属镀膜,薄膜沉积

剥脱程序
  • 连同剥脱程序的金属镀膜,如电极涂层,焊接衬垫涂层。可选用材料包括金,铂,金锡合金,铬,镍,钽,钛钨合金,铜,铝,其它材料可协商

切割
  • 硅,玻璃 & 熔融石英晶圆盘的切割
  • 附带易碎基底的晶圆条切割,比如薄膜和微光学用的基底

Axetris标准的制作能力

光刻制程
  • 1 µm的光刻能力,最大到8"晶圆盘
  • 单面或双面校准
  • 厚层抗蚀剂制程(SU8, 其它)

湿法化学制程
  • 各向异性的硅刻蚀法
  • 玻璃刻蚀法
  • 金属刻蚀法
  • 湿法清洗制程

等离子体处理/表面修整
  • 金属镀膜
  • 喷溅涂覆,最大到8"晶圆盘
  • 共同喷溅涂覆

介质涂层的沉积
  • 用PECVD法的二氧化硅或氮化物涂层
  • 用反应喷溅涂覆法的二氧化硅或氮化物涂层

反应离子刻蚀制程
  • 熔融石英
  • 氮化硅/氧化硅
  • 光刻胶

测量和特性参数界定

  • 干涉测量和触觉感知表面测量
  • 膜厚度测量
  • 阻值系数 &电阻值
  • 光学显微镜
  • 自动光学检测
  • 扫描电镜 (SEM)

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