微光学助力光子集成电路（PIC）应用的扩展

光子学技术几乎涵盖了我们现代生活和福祉的方方面面。需求范围从通过相机和传感器进行信息收集，到借助各类设备进行信息处理与共享，再到最终以切实的记录方式进行信息存储。

作者：Myun-Sik Kim博士，首席战略业务发展经理，Marco Müller，全球市场经理，瑞士Axetris公司

在物联网应用、云服务以及现场处理等因素的推动下，全球数据量预计将持续成倍增长，这些因素使得数据量真正急剧飙升。话虽如此，在现代数据通信中，高效的光信号传输是一个至关重要的问题，而不断提升光组件的性能是未来取得成功的关键因素。

光子集成电路（PIC）似乎是当今最先进的选项中最佳的方法。当将光耦合进光子集成电路（PIC）或其他形式的光电路以及从其中耦合出光时，优质的微透镜（如第一幅图所示）一方面可能是保持高效光耦合的最佳选择，另一方面也最适合大规模扩大生产以满足量产需求。

让我们看看电信和数据通信领域经过验证的技术，比如 100G 到 400G 的小型可插拔光模块。光组件（OSA）由发射端（TOSA）和接收端（ROSA）模块组成，其示例原理图如图 2 所示。

这种组件方案可以在任何使用PIC的地方采用。例如，调频连续波（FMCW）光探测与测距（LIDAR）以及量子应用需要干涉仪，对光路进行分光，并将其分成多个输出。

 如今，这些光学功能在毫米级尺寸芯片的光子集成电路（PIC）中都已实现。

毋庸置疑，晶圆级微光学制造或许是将产量从原型规模提升到数百万量级的最明智方式，就如同光子集成电路（PIC）所做的那样。

Axetris 可为其全球客户群提供使用硅和熔融石英制造的折射微光学透镜、透镜阵列及衍射光学元件。这些产品涵盖整个波长范围。

微光学领域的经典产品包括用于高功率二极管激光器的准直器、用于光纤耦合的微透镜，以及用于边缘发射激光二极管或 VCSEL 的阵列。在电信领域，Axetris 的非球面和球面微透镜与透镜阵列主要用于需要耦合效率非常高的高速组件。

Axetris 的客户将受益于出众的产品价值、产品的高质量和专业支持。