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Products
图案化金属化
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图案化金属化
电极、粘合或焊接垫和框架等。
用于恶劣环境的贵金属
可进行双面加工
全面计量和检查
Product Details
此产品为定制解决方案。请联系专家了解更多详情。
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精确和具有成本效益
Axetris在150和200mm晶圆上提供定制的图案金属化。它们可以应用于硅或熔融晶圆,或应用于提供的和预处理的客户晶圆。平版印刷精度和高质量的金属层沉积是高精度贵金属电极或焊料框架(如密封包装)的理想匹配。它们以单片或整个晶圆的形式交付,用于进一步加工或晶圆级组装。
Technical Data
Metric
Imperial
Max. Wafer size
200 mm
光刻技术
低至1µm;单/双面;厚电阻;也可在现有地形上使用
金属化
表面测量;薄膜厚度、电阻和电阻率测量
图案化金属化
如标记、遮蔽、电极、焊垫等。
干式蚀刻
硅,熔融石英,氮化硅或氧化硅,光刻胶,其他按要求提供
湿法蚀刻
各向异性的硅蚀刻,玻璃蚀刻,金属蚀刻
计量/表征
干涉法和触觉表面测量、薄膜厚度、电阻和电阻率测量、光学显微镜、SEM显微镜与EDX元素分析
检查和显微镜
光学检查和显微镜;带EDX元素分析的SEM显微镜
结晶
硅、玻璃和熔融石英;也有精致的特征,如膜。
微结构的零件
Axetris提供150和200毫米晶圆上的硅和熔融石英的定制微结构部件。机械特征是通过平版印刷和干式或湿式蚀刻获得的。可以应用其他特征,如图案化的金属化,例如作为靶标,但也可以是焊料框架。高精度和小的外形尺寸允许高度精确的组件,如子座或光...
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在客户晶圆上进行后处理
Axetris在客户提供的和预处理的150和200毫米晶圆上提供加工服务。工艺包括通过湿法和/或干法蚀刻对硅或玻璃基材进行图案化,包括膜或空腔,以及金属或电介质涂层沉积和图案化。可以提供广泛的计量、表征和检查,以及切割和模具分选。
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