Axetris bietet kundenspezifisch strukturierte Metallisierungen auf Wafern von 150mm und 200mm an. Diese können entweder auf Silizium- oder Quarzglas-Wafern oder auf beigestellten, vorprozessierten Kundenwafern aufgebracht werden. Die lithografische Genauigkeit und die hochwertigen Metallschichtabscheidungen eignen sich ideal für hochpräzise Edelmetall-Elektroden oder Lötrahmen (zum Beispiel für hermetische Verpackungen). Sie werden als vereinzelte Chips oder ganze Wafer zur Weiterverarbeitung oder für Wafer-Level-Packaging geliefert.
Technical Data
Metric
Imperial
Max. Wafergrösse
200 mm
Lithographie
Bis 1µm; ein-/doppelseitige; Dicke Lacke; auch auf bestehende Topographien
Metallisierung
Sputtern bis 200mm Wafer, Cr, Al, TiW, Ta, Pt, Au, AuSn, weitere auf Anfrage
Strukturierte Metallisierungen
Als Markierungen, Maskierungen, Elektroden, Lötpads usw.
Trockenätzen
Silizium, Quarz-Glas, Silizium-Nitrid und -Oxid, Photolack, andere auf Anfrage
