Axetris bietet Prozess-Dienstleistungen an kundenseitig gelieferten und vorprozessierten Wafern von 150mm und 200 mm Grösse an. Die Prozesse umfassen die Strukturierung der Silizium- oder Glassubstrate durch Nass- und/oder Trockenätzen, einschliesslich der Prozessierung von Membranen und Kavitäten, sowie die Abscheidung und Strukturierung von Metall- oder dielektrischen Schichten. Eine breite Palette von Mess-, Charakterisierungs- und Inspektionsverfahren kann angeboten werden, ebenso wie Dicing und Die-Sortierung.
Technical Data
Metric
Imperial
Max. Wafergrösse
200 mm
Lithographie
Bis 1µm; ein-/doppelseitige; Dicke Lacke; auch auf bestehende Topographien
Metallisierung
Cr, Al, TiW, Ta, Pt, Au, AuSn, weitere auf Anfrage
Strukturierte Metallisierungen
Als Markierungen, Maskierungen, Elektroden, Lötpads usw.
Trockenätzen
Silizium, Quarz-Glas, Silizium-Nitrid und -Oxid, Photolack, andere auf Anfrage
